官網網站：http://www.3d-plus.com

3D PLUS 作為世界領先的高密度三維元器件以及芯片和晶圓級堆棧技術供應商，提供具有高可靠性，高性能和微尺寸的電子產品以滿足客戶不斷提升的設計需求。

3D PLUS標準產品和系統級封裝（SiP）已經廣泛應用于各種高科技產領域，為工業，計算機板卡和嵌入式系統，國防與安全，航空，醫療，科研和宇航應用提供解決方案。同傳統二維解決方案比較，其技術可節省至少10倍的體積和重量。

以基于ISO9001認證的高品質質量體系，3D PLUS是世界范圍內唯一由歐洲航天局（ESA）和法國航天局（CNES）認證的宇航級三維堆疊技術供應商。

現在在巴黎附近的工廠每年生產超過20000個宇航級模塊，有超過10萬個模塊在軌成功運行。 3D PLUS超過20年的航天電信、地球觀測、導航、發射器、載人飛行器、科研，小衛星和網星經驗，致力于為全球宇航產業提供服務。

應用的關鍵特性和優勢為：

• 高密度

• 高電氣性能

• 微型化（非常小的外形，非常輕的重量）

• 高可靠性

• 抗輻射產品設計（TID，SEL，SEU）

• 宇航級技術 

• 超長電子設備壽命（經過18年太空任務技術證明）

• 全球交付保證

• 世界一流的專業客戶支持團隊

3DPLUS的資質說明.pdf