
北京康達(dá)恒業(yè)科技發(fā)展有限公司成立于2003年,致力于為廣大用戶提供一系列用于工業(yè)、電力、汽車及高可靠性領(lǐng)域芯片的封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝、測(cè)試、篩選、銷售與服務(wù)。自研產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊:為用戶提供高性能、高可靠性集成電路封裝、測(cè)試、篩選、銷售與服務(wù),精心打造自主可控的存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)芯片、微處理器等產(chǎn)品,滿足國軍標(biāo)7400-N1級(jí)要求。擁有國軍標(biāo)等軍工資質(zhì)。代理產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊:本公司是法國高可靠性芯片生產(chǎn)商3D-PLUS中國大陸一級(jí)代理商,是3D-PLUS軍品和工業(yè)線產(chǎn)品連續(xù)3年的全球銷售冠軍,宇航級(jí)產(chǎn)品銷售連續(xù)多年快速增長,3D-PLUS的產(chǎn)品已經(jīng)獲得法國航天局、ESA(歐洲宇航局)和NASA(美國宇航局)、ISP9001(2008)質(zhì)量體系認(rèn)證,是全球主要的航天、軍工級(jí)客戶的供應(yīng)商。在過去的26年里已有超過200,000個(gè)產(chǎn)品成功完成太空飛行。芯片制造技術(shù)是當(dāng)今世界極高水平的精細(xì)加工技術(shù),是全球高科...
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